RotoVAC

Die Vakuum-Plasma-Anlage

Die RotoVAC-Vakuumanlagen von Tantec wurden speziell für die Plasmabehandlung von kleinen und komplexen Kunststoffteilen entwickelt, ohne dass diese in eine Vorrichtung eingelegt oder komplizierte Handhabungssysteme verwendet werden müssen.

Sie füllen die gewünschten Teile einfach in die Trommel und platzieren diese in der Vakuumkammer. RotoVAC erledigt den Rest! Durch die rotierende Bewegung der Trommel wird eine gleichmäßige und vollständige Behandlung aller Teile gewährleistet.

Innerhalb der Behandlungskammer wird ein stabiles Vakuum von 0,1 bis 4 Millibar erzeugt, bevor eine Plasmaelektrode die erforderliche Entladung freigibt. Die Behandlungsdauer ist extrem schnell und variiert je nach Beschaffenheit des Materials in der Regel zwischen 20 und 180 Sekunden.

Überzeugende Ergebnisse

Unsere Kunden schätzen an der RotoVAC vor allem die einfache Bedienung, die Betriebssicherheit und die hohe Prozessgeschwindigkeit. Bei Bedarf können Prozessgase wie Sauerstoff oder Argon hinzugeführt werden, was dank der kräftigen Entladungen nur selten erforderlich ist.

Die hohe Spannung für die Plasmabehandlung wird durch Tantecs kraftvolle HV-X Generatoren und die dafür eigens entwickelten Plasma-Transformatoren bereitgestellt. Das System erfüllt alle wichtigen CE-Normen und EMV-Richtlinien. Neben der rotierenden Haupttrommel ist zudem noch eine zweite Trommel im Lieferumfang enthalten, um Produktionspausen auf ein Minimum zu reduzieren.

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Vakuum-Behandlungen für kundenspezifische Anforderungen

Eigenschaften

Prozesskontrolle

Der gesamte Ablauf der Behandlung wird über eine SPS-Einheit überwacht, während der Generator die Steuerung übernimmt. Alle wichtigen Werte sind auf dem Bedienfeld sichtbar und können dort eingestellt werden.

Einfache Inbetriebnahme

Es müssen lediglich Elektrizität und Druckluft angeschlossen und die Behandlungsparameter konfiguriert werden, um das System startklar zu machen.

Maßgeschneiderte Kammern

Die Größen von Kammer und Trommel werden exakt nach individuellen Anforderungen entwickelt.

Anpassbares Vakuum

Eine Entladung lässt sich im Bereich von 0,1 bis 4 Millibar auslösen.

Wirtschaftlichkeit

Aufgrund der starken Entladungen ist der Einsatz von Prozessgasen meist nicht notwendig, was neben dem generell niedrigen Stromverbrauch zur Kostenreduktion beiträgt.

Behandlung mit Niederdruckplasma

Diese Behandlungsmethode ist ideal geeignet zur Oberflächenvorbereitung von leitenden sowie nicht-leitenden Materialien.

Beschleunigte Prozessabläufe

Dank der hohen Leistung sind Prozessdauern bereits ab einer Zeitspanne von 20 Sekunden realisierbar.

Verwendung von Prozessgasen

Die Nutzung diverser Prozessgase wie Argon oder Sauerstoff steht zur Auswahl.

Technische Spezifikationen

Technische Spezifikationen RotoVAC Plasmavorbehandlungssystem
Netzspannung & Frequenz 230 VAC oder 480 VAC 3Ph.
Ausgangsleistung Max. 3,5kV/max. 2000 Watt
Leistungsversorgung HV-X Plasma Generator
Druckluft bar 5 – 6 bar, trocken und sauber
Prozessgas Standard: Sauerstoff, Argon, Nitrogen auf Anfrage
Kapazität Vakuumpumpe, m³/min. 15 – 240 m³/min., je nach Kammergröße
Vakuum regelbar 0,1–4 mbar

Evakuierungszeit

15-60 Sek., je nach Kammergröße
Behandlungszeit Ab 20 Sek., je nach Materialbeschaffenheit
Bedienung u. Überwachung

Touch-Screen Bedienpanel

Erfüllung der Vorschriften CE – RoHs – WEEE