Was ist Plasmaätzen?

Plasmaätzen ist ein Trockenätzverfahren, bei dem Material von Oberflächen durch ein Plasma entfernt wird. Dieses Verfahren wird häufig in der Halbleiter-, Mikrosystem- und Displaytechnik eingesetzt.

Funktionsweise des Plasmaätzens

In einem Vakuumreaktor wird ein Gasgemisch durch Hochfrequenz- oder Mikrowellenentladung in ein Plasma überführt. Die dabei entstehenden reaktiven Spezies greifen die Materialoberfläche an und führen zum Abtrag des Materials.

Arten des Plasmaätzens

Man unterscheidet zwischen zwei Haupttypen:

  • Chemisches Plasmaätzen: Der Materialabtrag erfolgt durch chemische Reaktionen und ist isotrop, was bedeutet, dass der Abtrag in alle Richtungen gleichmäßig erfolgt.

  • Physikalisches Plasmaätzen (Reaktives Ionenätzen): Hierbei wird Material durch Ionenbeschuss entfernt, was zu einem anisotropen Abtrag führt, also bevorzugt in eine Richtung.

Anwendungsbereiche

Plasmaätzen wird zur Strukturierung von Materialien, zum Entfernen von Fotolacken und zum Abbau von Oxidschichten eingesetzt. Es ermöglicht präzise und reproduzierbare Ergebnisse, was es besonders für die Halbleiterindustrie und Nanotechnologie attraktiv macht.

Vorteile des Plasmaätzens

Als Trockenverfahren reduziert Plasmaätzen das Risiko von Verunreinigungen durch Flüssigkeiten. Es bietet hohe Präzision und Vielseitigkeit, da verschiedene Prozessgase für unterschiedliche Materialien eingesetzt werden können.

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