Vakuum-Behandlungen für kundenspezifische Anforderungen
Eigenschaften
Prozesskontrolle
Der gesamte Ablauf der Behandlung wird über eine SPS-Einheit überwacht, während der Generator die Steuerung übernimmt. Alle wichtigen Werte sind auf dem Bedienfeld sichtbar und können dort eingestellt werden.
Einfache Inbetriebnahme
Es müssen lediglich Elektrizität und Druckluft angeschlossen und die Behandlungsparameter konfiguriert werden, um das System startklar zu machen.
Maßgeschneiderte Kammern
Die Größen von Kammer und Trommel werden exakt nach individuellen Anforderungen entwickelt.
Anpassbares Vakuum
Eine Entladung lässt sich im Bereich von 0,1 bis 4 Millibar auslösen.
Wirtschaftlichkeit
Aufgrund der starken Entladungen ist der Einsatz von Prozessgasen meist nicht notwendig, was neben dem generell niedrigen Stromverbrauch zur Kostenreduktion beiträgt.
Behandlung mit Niederdruckplasma
Diese Behandlungsmethode ist ideal geeignet zur Oberflächenvorbereitung von leitenden sowie nicht-leitenden Materialien.
Beschleunigte Prozessabläufe
Dank der hohen Leistung sind Prozessdauern bereits ab einer Zeitspanne von 20 Sekunden realisierbar.
Verwendung von Prozessgasen
Die Nutzung diverser Prozessgase wie Argon oder Sauerstoff steht zur Auswahl.
Technische Spezifikationen
| Technische Spezifikationen | RotoVAC Plasmavorbehandlungssystem |
|---|---|
| Netzspannung & Frequenz | 230 VAC oder 480 VAC 3Ph. |
| Ausgangsleistung | Max. 3,5kV/max. 2000 Watt |
| Leistungsversorgung | HV-X Plasma Generator |
| Druckluft bar | 5 – 6 bar, trocken und sauber |
| Prozessgas | Standard: Sauerstoff, Argon, Nitrogen auf Anfrage |
| Kapazität Vakuumpumpe, m³/min. | 15 – 240 m³/min., je nach Kammergröße |
| Vakuum regelbar | 0,1–4 mbar |
Evakuierungszeit | 15-60 Sek., je nach Kammergröße |
| Behandlungszeit | Ab 20 Sek., je nach Materialbeschaffenheit |
| Bedienung u. Überwachung | Touch-Screen Bedienpanel |
| Erfüllung der Vorschriften | CE – RoHs – WEEE |
